HBMがAI向けに枯渇するなか、AMDがLPDDR5Xで実装基板60%削減の第3の道を選択：Versal Premium Gen 2 MoPは供給網ヘッジとしてのオンパッケージメモリ
2026年6月30日、AMDはLPDDR5Xメモリをパッケージ内に直接統合したアダプティブSoCVersal Premium Gen 2 Memory on Package(MoP)を発表した。最大32GB・288GB/sの帯域幅を、ディスクリート構成比で実装基板面積最大60%削減しながら実現する。HBM容量がほぼ全てAIアクセラレータ向けに確保され、DRAM価格が全般的に高騰するなか、AMDのLPDDR5X選択は技術的なアップグレードであると同時にサプライチェーンのヘッジでもあるとみられる。2026年末にサンプル出荷、2027年後半に量産出荷を開始する予定である。